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华为正式推出两款AI芯片昇腾910和昇腾310，对此你怎么看？
华为正式推出两款AI芯片昇腾910和昇腾310，对此你怎么看？华为总是在出其不意时又一次让人惊喜。才不久的麒麟980芯片、5G国测之一个全部完成测试的厂商、这一次又来两款AI芯片，一片单芯片计算密度更大、一片是极致高效低功耗AI芯片。这也说明尊重是靠干出来的实绩赢得的，与是不是国际企业国内企业没有关系。
华为的技术底蕴和敢于投入的气魄确实在国内基本无出其左右者，这就是一次又一次给世人以惊喜的法宝。AI芯片布局在早先一直没有华为的消息，原来是在闷声努力干事。这也是华为的风格，没出来之前低调加油干，一旦出来就一鸣惊人力压群雄，让人惊喜连连。在目前国内芯片处于低位时给人也振奋。
从徐直军的发言看，其AI芯片不会单独出售，而又是以加速模组、服务器集成等模块形式交付。这也是华为通常的策略，自己的基础级产品基本作为自己集成产品的一部分，很少外卖。这主要也是为了利用自己的软硬件打造一个自己的生态系统、包括开发及产品。
在AI市场不缺乏竞争者，每年大量的AI公司诞生，同时传统巨头也在AI深耕。FaceBook、英伟达、微软、IBM、埃森哲、高通、百度、平头哥、深兰等等，众多竞争华为也许并不是实力更优者但总会在某些方面超越，比如云端芯片目前国内也就只有华为和百度发布，已经本次单片计算密度更大以及极致高效计算低功耗芯片。
华为成为网民眼中更优科技公司，就是这样一步一步前进一个一个让人惊喜的产品出现。通信方案、云计算、手机麒麟芯片、吓人技术、AI芯片等等，不久华为产品形成自己的一套完整生态链也许都不令人意外。
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华为主打的目标是AI云计算市场，利用边缘计算芯片和自家云技术的结合，使AI训练部署在云端完成，降低了AI产业准入门槛。对于产业发展是一件好事，可以让更多无法配备足够性能硬件的企业，得到资源共享，而华为也可以从中获益。现在面向AI方向的初创公司那么多，华为这么做无疑是加速了他们的发展。
其实这种商业模式并不新鲜，Google推出TPU以后，就对自家的TensorFlow框架进行了优化，随后在Google Cooperate上线利用Google云服务训练自己的神经 *** 模型的功能。之后对TPU进行迭代，直到目前的第三代。因为自家的框架和自家的硬件结合十分方便，而且易于调校，Google的性能得到了大部分开发者的肯定。
同时，虽然没有使用自己开发的硬件，通过与Nvidia合作，使用自家云服务提供AI建模功能的服务商还有IBM、Microsoft、Amazon等。华为只是看到了一个前景大好的市场，加上中国目前尚未有人尝试这个领域，之一个分蛋糕的人，也许会赚的盆满钵满。
华为今日举行华为全链接2018大会，主题为“+智能 见未来”，主要是围绕AI人工智能技术作为核心要素，华为轮值董事长徐直军更是宣布了华为AI战略计划，并且现场正式发布了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。其中昇腾910作为单芯片计算密度更大的AI新品，算力远高于Google研发的TPU V3、NVIDIA V100显卡，达到了惊人的256TFLOPS。
目前几乎所有科技公司都向AI人工智能投入不少精力，在各方各面取得不同成就。而华为也看到了AI发展情景广阔，将会是未来非常重要的发展发现，甚至可能影响到公司未来定位、格局，趁早布局是最明智之举。
徐直军宣布了华为的AI发展战略，主要是分为以下五点：投资基础研究、打造全栈方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强、内部效率提升。在大会期间，华为就拿出了已经研发完成的两款AI芯片，命名为昇腾系列，正正就是之前传闻的达芬奇（计划）架构，能够支持云中的语音和图像识别等应用。
昇腾910，半精度算力达到256TFLOPS，比目前最强的英伟达V100的125TFLOPS强一倍，是目前单芯片计算密度更大的AI新品。同时用上了更先进的7nm工艺，更大功耗为350W，量产日期定于明年第二季度。
在1024个昇腾910 AI芯片集群时训练系统中，华为这套方案可以提供高达256PFLOPS算力，远超NVIDIA DGX2、Google TPU *** od方案。
昇腾310，拥有8TFLOPS半精度计算力，采用12nm FFC工艺，更大功耗为8W，主要适用智能手机、智能设备等低功耗产品上。这可能意味着未来华为麒麟处理器的NPU将会全面转向自研，不再需要向寒武纪公司购买IP内核集成。目前这款产品已经量产。
华为还会在AI芯片研发上继续投入更多精力，在明年2019年，还会发布昇腾系列三款AI芯片，并且开始提供AI云服务。
图片均来自微博用户@偷照片的喵
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为什么华为做出ai芯片，修改安卓底层等创新还不如一加，努比亚用8g运存给力？
各种创新对于消费者的直接价值不好评估，但是硬件增加对于产品成本的增加是更好评估的。 对于华为这类创新，只有在实用层面被广大消费者认可并具备足够的知名度，才能在纸面上打赢硬件的优势。 事实上，现在只有苹果做到了这一点。
华为发布了AI芯片，阿里巴巴也发布了AI芯片，而且都领先全球，你怎么看？
两者应用场景不同，阿里含光800用于AI推理，性能秒了老黄家的T4高达15倍，能耗比3倍，，菊厂昇腾910用于AI训练，性能也秒了谷歌最新的TPU3.0两倍。说实话我真有点受不了了，这是AI领域全面赶超美帝的节奏？再加上寒武纪，不得不说，这几年中国AI领域进展真的神速，太猛了。。。再加上软件架构领域的华人大咖们，何恺明、陈天奇、李沐、贾扬清。。。世界上ai领域真的就中美两个国家。
很高兴弯道超车的机会来了。
由于历史的原因，我们国家的it业发展一直是比较落后的。要硬件没硬件，要软件没软件，要系统没系统，要生态没生态，处处受之于人，今年美国对中兴华为的出手相信很多人都看到了。
但是随着AI技术的蓬勃发展，国内有些优秀的it企业已经取得了巨大的进步。比如华为海思的达芬奇npu，阿里平头哥的含光mpu，虽然不至于像群主说的领先全球，但至少也不落后。说一句题外话，这些商业公司之间自吹或互吹，听听就好，千万不要当真。看看大家比较熟悉的手机发布会就知道，每一家都会把自己的新产品吹得天花乱坠，每一款产品都是世间少有天下无双，所以这种不要钱的商业吹捧听听就好了。
现在的各种pu，如同雨后春笋，26个字母肯定不够用了，到底谁好谁坏，至少短时间内谁也不敢打包票。但是至少有一点可以肯定，这次我们没有落伍，大家是从同一起跑线开始竞争的。而且可以很骄傲的说，从华为和阿里目前透露出来的信息卡，ai算力中国多多少少还是有一点领先的。
感觉这一次更大的不同，也是最让人开心的一点。是商业力量推动着各种pu，而不是依靠国家政策。各家都在使用自己的钱，推广自己的技术，没有一家是靠着国家扶持领救济金过日子的。达芬奇npu不愁销量，华为终端本身就有几亿用户，商业力量会驱使他不断迭代。平头哥的含光也一样，它可以直接用于阿里自己的云服务，不愁用户和生态。
所以感觉中国这次机会还真的挺大的。加油！
AI芯片是新科技无人区领域中国已经成为了领跑者。
这说明中国有自主原创的实力。
我们的落后都是历史欠债，还债需要时间。
只要是中国与发达国家同步发展的科技，中国都不落后还领先。
科技的核心是人才，中国的科技人才实力世界之一。
发展科技的目的是应用，中国的科技应用是世界上做得更好的。
科技要普惠人民，世界上只有中国能把科技做成白菜价让普通百姓都用得起。
贸易摩擦让国人醒悟，很多的短板才是制约祖国强大的根本。中兴通讯事件的热度虽然逐渐褪去,但由此引发中国集成电企业如何走出一条自主可控的发展道路的讨论却是方兴未艾，,不断升温。
对于芯片这种高科技，老郭了解甚少，所以技术面也没法谈及太多。但是我们可以从国家、行业以及企业角度简答的聊一聊。
对于国家来说，集中力量不起短板，芯片就是更大的突破口。中国工程院院士倪光南说过：中国的芯片设计水平和全球领先水平旗鼓相当，但在芯片制造方面，由于芯片制造更偏向于传统产业，生产过程中需要高精度的设备、大量的工艺装备，而我国芯片生产过程中的大部分材料都源于国外，80%的设备由外国制造，集成电路设计工艺几乎全部依靠外国，因此，大部分芯片中国可以设计但生产不了。
所以，从这个角度，对于芯片制造的突破，是国家需要补齐的短板，否则就将受制于人。对于行业来说，以芯片为首的新一代信息技术对于行业发展至关重要。新一代信息技术是推动下一轮科技发展、新旧动能转换、传统产业升级改造的强大动力。开年以来，包括成都、浙江在内的多个省市相继出台人工智能产业发展规划，着力加大智能芯片、智能传感器等基础层技术攻关与资金支持，加快培育人工智能产业集聚区和领军企业。业内预计，以基础层为核心的AI芯片投资空间广阔。
对于企业来说，研发芯片更提升企业的竞争力，为更好的发展提供基础。近年来，国内外科技公司纷纷开始自研AI芯片。国外如谷歌、亚马逊、微软等，国内既有阿里、华为、百度等大公司。根据Barclays Research的研究报告，服务器端人工智能市场会在未来三年内快速增长，并预计于2021年达到100亿美元的规模；而终端和边缘计算市场则将在三年后才开始真正落地。所以，我们看到了巨头纷纷在加码服务器端人工智能芯片。其实即是为企业未来发展谋求出路，也是在争夺市场份额，争取更多的利润点。
到此，以上就是小编对于华为更大ai芯片是什么芯片的问题就介绍到这了，希望介绍关于华为更大ai芯片是什么芯片的3点解答对大家有用。
